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    AEC-Q101如何选择测试项目和条件?CTI南宫NG28检测为你解答

    发布时间:2022-06-09 浏览次数:6348

    AEC-Q101认证包含了分立半导体元件最低应力测试要求的定义和参考测试条件,目的是要确定一种器件在应用中能够通过应力测试以及被认为能够提供某种级别的品质和可靠性。根据AEC-Q101-2021新版规范,认证测试通用项目大大小小算起来共有37项,但并非所有的测试项目都需要测试,需要依据不同的器件类型,封装形式,安装方式等等来选择要进行的测试项目。

    AEC-Q101标准将试验项目分为5个大组,以某型号SOT23封装的MOSFET为例,AECQ101认证应选择哪些测试项目和条件,以及不选择此项目的原因说明,以下是按组介绍需要测试项目的清单。GroupAGroup A加速环境应力试验共有10个项目,AC高压和 H3TRB高温高湿反偏做为可选项可不用进行,PTC功率温度循环在IOL间隙寿命不能满足才做,TCDT温循分层试验和TCHT温循热试验不适用在铜线连接的器件上执行测试。

    TEST GROUP A–ACCELERATED ENVIRONMENT STRESS TESTS

    序号

    编码

    项目

    缩写

    条件或说明

    1

    A1

    预处理

    PC

    仅在测试A2、A3、A4、A5和C8之前对表面安装零件(SMD)进行测试

    2

    A2

    高加速应力试验

    HAST

    条件二选一
      条件一:TA=130℃,85%RH,96H
      条件二:TA=110℃,85%RH,264H。加反向偏置电压=80%额定电压,前后都要测试电气参数

    4

    A3

    无偏高加速应力试验

    UHAST

    条件二选一
      条件一:TA=130℃,85%RH,96H
      条件二:TA=110℃,85%RH,264H,前后都要测试电气参数    

    6

    A4

    温度循环

    TC

    温度-55℃~最高额定Tj温度,不超过150℃,1-3循环/小时,按组件等级选择1CPH,1000个循环。前后都要测试电气参数,依据2.4判定

    9

    A5

    间隙工作寿命

    IOL

    TA=25℃,器件通电保证TJ变化量≥100℃(不超过最大额定值),循环数循环数=60000/(通电分钟+断电分钟)。前后都要测试电气参数,依据2.4判定

    GroupB

    Group B加速寿命模拟试验共有4个项目,ACBV交流阻断电压仅适于晶闸管,SSOP稳态运行仅适于TVS二极管。

    TEST GROUP B–ACCELERATED LIFETIME SIMULATION   TESTS

    序号

    编码

    项目

    缩写

    条件或说明

    11

    B1

    高温反向偏压

    HTRB

    在用户规格中最大直流反向额定电压,通过温箱调整结温防止失效,保持1000小时,前后都要测试电气参数

    14

    B2

    高温栅偏压

    HTGB

    栅级偏置器件关闭时最大电压100%,在指定结温下(推荐结温125℃)1000小时,前后都要测试电气参数,做5个件的Decap,线拉力。

    GroupC

    Group C封装完整性试验15个项目,TS端子强度适用于通孔引线器件的引线完整性,RTS耐溶剂性对于激光蚀刻或无标记器件不用进行。CA恒定加速,VVF变频振动,MS机械冲击,HER气密性这四项适用于气密封装的器件。

    TEST GROUP C–PACKAGE ASSEMBLY INTEGRITY TESTS

    序号

    编码

    项目

    缩写

    条件或说明

    15

    C1

    破坏性物理分析

    DPA

    开封过程确保不会导致引线和键的退化

    16

    C2

    物理尺寸

    PD

    依据产品规格书测量封装物理尺寸

    17

    C3

    邦定线抗拉强度

    WBP

    条件C和条件D,金线直径>1mil在TC后最小拉力为3克,金线直径<1mil,请参阅
    MIL-STD-750-2方法2037作为指南
    最小拉力强度。金线直径<1mil,施力点靠近焊点,而不是在线中间。

    18

    C4

    邦定线剪切强度

    WBS

    铜线剪切参考JESD22-B116

    19

    C5

    芯片剪切力

    DS

    评估制程变更的稳健性,依据表3的指导进行C5测试

    22

    C8

    耐焊接热

    RSH

    SMD部件应全部在测试期间被浸没,根据MSL进行预处理等级,前后都要测试电气参数

    23

    C9

    热阻

    TR

    测量TR以确保符合规范

    24

    C10

    可焊性

    SD

    放大50X,参考表2B焊接条件,SMD采用方法B和D

    25

    C11

    晶须生长评价

    WG

    可商定,温度冲击-40~+85℃,1小时2循环,1500循环,试验后采用SEM进行锡须观察

    GroupD

    Group D模具制造可靠性试验1个项目

    TEST GROUP D – DIE FABRICATION RELIABILITY   TESTS

    序号

    编码

    项目

    缩写

    条件或说明

    30

    D1

    介质完整性

    DI

    1V为增量增加电压同时监控栅极电流,
    介电强度定义为栅前的栅电压读数,
    电流增加了一个数量级,记录并报告每个DUT的电压和电流,评估制程变更的稳健性,依据表3的指导进行D1测试

    GroupE

    Group E电气验证试验6个项目。UIS钳位感应开关仅限功率 MOS半导体和内部箝制IGBT,SC短路特性仅适用于智能功率器件。

    TEST GROUP E – ELECTRICAL VERIFICATION TESTS

    序号

    编码

    项目

    缩写

    条件或说明

    31

    E0

    外观检查

    EV

    所有的样品都要检查

    32

    E1

    应力测试前后电性能测试

    TEST

    在室温下进行

    33

    E2

    参数验证

    PV

    额定温度验证参数

    34

    E3

    ESD HBM

    ESDH

    前后都要测试电气参数

    35

    E4

    ESD CDM

    ESDC

    前后都要测试电气参数

    CTI可以提供AECQ-100、AECQ-101、AECQ-102、AECQ-103、AECQ-104、AECQ-200等多系列的认证与检测服务。

    CTI还可以提供集成电路、PCB/PCBA、电子辅料等全面的性能检测,可靠性验证,失效分析等服务。

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