PCB以及贴装后的PCBA是电子信息产品的最关键的部分，其质量的好坏与可靠性水平决定了整机设备的质量与可靠性。CTI南宫NG28检测可以从PCB/PCBA的机械性能、电性能、热性能、环境可靠性、失效分析等各方面进行检测验证，协助产品的工艺改进，质量与可靠性的提升提供有力的支持。
业务挑战
如何保证PCB或PCBA的可靠性能？
如何对PCB或PCBA进行验证和分析？解决产品的质量问题？
服务内容
一、适用测试标准
J-STD-003印制板的可焊性测试；
GB/T 4588.1无金属化孔单双面印制板分规范；
GB/T 4588.2有金属化孔单双面印制板分规范；
GB/T 4588.3印制板的设计和使用；
GB/T 4588.4多层印制板分规范；
GB/T 4677印制板的测试方法；
GB/T 4722印制电路用覆铜箔层压板试验方法；
IPC-5704印制电路板清洁要求；
IPC-6012刚性印制板的条件和性能；
IPC-6013柔性印制板的条件和性能；
IPC-9704印制线路板应变测试指南；
IPC-A-600J印制板的可接受性；
IPC-TM-650系列印制电路板试验方法手册等。
二、适用产品范围
电子电气产品、设备。
三、常规样品要求
请联系南宫NG28的业务或客服，以具体标准为准。
四、检测项目
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主要测试项目 |
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切片分析 |
阻燃试验 |
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SEM/EDS显微分析和成分分析 |
翘曲度 |
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FTIR红外光谱分析 |
弯曲强度 |
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X-ray透视检查 |
导体剥离强度 |
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焊点抗拉/剪切强度 |
焊盘拉脱强度 |
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镀层厚度 |
击穿电压 |
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红墨水试验 |
耐电压 |
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锡须培养/锡须观察 |
湿热绝缘电阻 |
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导热系数/热阻 |
CAF导电阳极丝 |
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热膨胀系数 |
表面/体积电阻率 |
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玻璃化转换温度 |
介电常数/介质损耗因数 |
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热裂解温度 |
离子清洁度 |
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爆板时间 |
离子色谱分析 |
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耐焊接热 |
热应力 |
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可焊性 |
失效分析 |
▍解决方案
CTI南宫NG28检测提供全面的可靠性测试一站式解决方案，包括：
环境测试
可靠性测试
可靠性设计
可靠性分析
产品评估
可靠性培训及咨询
南宫NG28的优势
拥有众多先进仪器设备并通过CMA/CNAS资质认可，测试数据准确可靠，检测报告具有国际公信力。
科学的实验室信息管理系统，保障每个服务环节的高效运转。
技术专家团队实践经验丰富，可提供专业、迅速、全面的一站式服务。
服务网络遍布全球，众多一线品牌指定合作实验室。
服务流程
常见问题
1.测试周期需要多久？
正常周期为5-7个工作日（样品在试验箱或试验台内时间除外）。如需加急，请联系南宫NG28的业务或者客服。
2.导体剥离强度测试，客户寄样有什么要求？
剥离强度测试，需要客户自己蚀刻制样，可以依据GB/T 4722或IPC-TM-650 2.4.8C的要求。
3.CAF测试，结果怎么判定？
CAF导电阳极丝，可以通过测试后的绝缘电阻变化进行评价，也可以对样品进行切片检查阳极丝的生长情况。
4.可焊性测试前的预处理条件有哪些方法选择？
蒸汽老化、恒定湿热、干热这几种是可焊性测试前样品预处理的常用条件。
5.可焊性测试方法怎么选择？
如果没有特定要求，一般建议：PCB样品选择Dip-look法，单个PCB焊盘或者元件引脚等选择润湿天平法，针对锡膏的可焊性一般选择润湿天平法。
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