在半导体及材料分析的过程中，样品切割是不可或缺的样品分析前制备重要步骤，传统切割技术因为切割过程中会产生应力以及剧烈震动往往会带来材料损伤、同时效率低下。CTI南宫NG28检测引进Takada CSX-100Lab超声波切割机，以革命性技术重新定义“精准切割”，赋能半导体、电子、新材料等高端行业。
机台外观
CSX-100LAB 是一款结合超声波切割和断面观察功能的精密设备，适用于PCB、QFN、SOP、BGA、FOWLP、CoWoS等各类封装器件。
物理应力小：通过超声波敲击和旋转拉动，减少切割应力，保护切割材料；
应用广泛：通过更换刀片类型，修改超声频率或转速等实现对晶圆（Si基、SiC、GaN）、陶瓷、玻璃、树脂等材料的高速切割；
切抛一体：切割刀具上涂有特殊材料，在切割时进行抛光，缩短切片时间；
高精度：通过机台精密运动控制系统和显微观察系统，确保切割精度。
切割范围：100mm*40mm*9mm（长*宽*高）；
超声波输出比率：30%-100%；
超声波主轴转速：0-8000r/min。
CSX-100LAB采用高刚性的双支持系统旋转/两支持旋转体结构。专用的刀片两端连接的共振体被直接固定并旋转，超声波主轴在切割时能够承受冲击，同时超声波能量传递到高速旋转的专用刀片上。在中心处实现超声波振动模式的纵横转换，同时将纵振动的超声波能量精准集中到刀刃的尖端。
高刚性结构主轴和专用刀片
左：传统研磨Low-K芯片 右：超声波切割Low-K芯片
陶瓷电容 PCB板
FOWLP封装
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